F900系列定制焊线机可根据客户封装工艺设计专用的焊线机，在系统级混合封装、特殊封装、异形封装、特殊引线键合、SIP封装等等领域应用广泛。
◇ 可用于需要特殊引线键合工艺的半导体器件封装，可根据客户封装工艺定制专用焊线机，也可用于科研单位、学校、工厂进行半导体器件原型快速测试、打样。
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